Diseño PCB

De Proyectos
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Diseño Pads SMD


  • Round-off
  • Acabar meniscos tipo L
  • Cálculo C, X e Y
  • Alinear tablas con imagenes en Cálculo Z, G y X




En esta sección pretendo explicar como crear el land patern de un componente smd y pth según la normativa IPC 7351. Lo que explico aquí es que fórmulas se utilizan, que significa cada valor y pongo un ejemplo de cálculo.
Iré completando los diferentes encapsulados cada vez que vaya utilizandolos, pero para poder obtener un land pattern según normativa de cualquier encapsulado, tanto smd como pth, se puede utilizar la versión free del Library Expert (si te registras te puedes bajar la versión free que permite guardar el footprint)
Básicamente lo que intento es explicar el porqué de las dimensiones de los pads, las distancias entre ellos, que son los meníscos y que tamaños tienen que tener, etc etc.

Antes de seguir aconsejo mirar los dibujos de la web microensamble.com porque son muy ilustrativos y entiendes mucho mejor los conceptos.

Meníscos

  • Para tener una idea más clara de que son los meniscos aconsejo mirar la web de microensamble.com. Hay unos dibujos que dejan muy claro que son los tres meníscos:
    • Menísco Frontal (Toe Fillet)
    • Menísco Lateral (Side Fillet)
    • Menísco Talón (Heel Fillet)
  • El tamaño de los meníscos de todos los componentes SMD están definidos en el estandard IP-7351 pag 12-14


Meníscos pines tipo L (Gull Wing)


Extraído del IPC7351

  • Medida de los tres meníscos para encapsulados Flat Ribbon L y Gull-Wing con una distancia entre pines igual o mayor a 0.625mm
  • Round-off factor
  • Courtyard excess - Explicado en la sección Courtyard Determination
  • Nota 1
  • Nota 2


Courtyard Determination

Courtyard Areas

  • Placement Courtyard Boundary está definido en el estandard IPC-7351B
  • El ancho de linea que marca el area Courtyard la define el usuario
  • Un aspecto importante del Placement Courtyard Boundary es tener un margen entre componentes/pistas para poder hacer trabajos de rework
  • En la imagen se ven 3 zonas:
    • Maximum Component Boundary - Es el tamaño máximo que tendrá el land pattern
    • Minimum Placement Courtyard - Es el tamaño mínimo del área Courtyard Excess
      • La zona Courtyard es un espacio extra después del land pattern para asegurar una distancia mínima entre land patterns y/o cuerpos de componentes
      • En muchos componentes TH y conectores el Placement Courtyard seigue el contorno del cuerpo y los pads del componente
    • Courtyard Manufacturing Zone - Es un margen que puede necesitar el ensamblador
  • La distancia entre el Maximum Component Boundary y el Minimum Placement Courtyard, según densidad:
Least

(Mucha densidad)

Nominal

(Densidad media)

Most

(Poca densidad)

0.1mm 0.25mm 0.5mm


Tolerancias


Imágen extraida de IPC-7351
  • Tolerancia Fabricación F
    • Es la tolerancia que tenemos que tener en cuenta por las posibles variaciones en la fabricación del PCB
    • Puede que el fabricante aplique un factor de corrección al diseño que le enviemos y por lo tanto nosotros no deberiamos aplicarlo al calcular el land pattern
    • Si el fabricante no lo aplica nosotros tenemos que incluirlo en las fórmulas para calcular el land pattern
    • Según IPC 7351 la tolerancia que tenemos que tener en cuenta es F=0.05 * 2 = 0.1(0.05 mm por lado)


  • Tolerancia de Posicionamiento P
    • Esta tolerancia compensa el posible desajuste en el momento de poner el elemento en el pcb por la máquina pick and place o por cualquier otro método.
    • Según IPC 7351 tenemos que tener en cuenta una P = 0.05 * 2 = 0.1(0.05 mm por lado)


Fórmulas cálculo para SOIC


  • A través de tres fórmulas podemos calcular los valores necesarios para crear el Land Pattern del encapsulado según normativa IPC7351.
  • Con estos tres valores que obtendremos, Z_{max}, \; G_{min} \; y \; X_{max} podremos crear toda la huella del encapsulado.
  • Los valores que necesitamos los obtendremos del dibujo del encapsulado que nos proporciona el datasheet, o sino de buscar el dibujo según normativa del encapsulado.
    • Por ejemplo, para un attiny85, tenemos que en su datasheet (pag. 208) hay un dibujo del encapsulado SOIC 0.208" EIAJ Drawing EDR-7320. Además se nos indica que el dibujo corresponde a la normativa EIAJ Drawing EDR-7320.


Resumen


DisenoPCB-LandPatternLSW.png DisenoPCB-ValoresDatasheet.png
  • Los valores L, S, T y W se obtienen del datasheet
  • L es E del datasheet
  • S es especial (ver Cálculo S)
  • T es L
  • W es b (no aparece aqui)
DisenoPCB-LandPatternZGX.png DisenoPCB-Formulas.png
  • Fórmulas para calcular Zmax, Gmin y Xmax
  • Smax se puede calcular de tres formas
  • Cl, Cs y Cw son las tolerancias de esos valores
    • Cl = lmax-lmin
  • F y P son tolerancias fabricación y posición. Las provee el IPC o el fabricante
    • F = 2 * 0.05 (0.05 por lado)
    • P = 2 * 0.05 (0.05 por lado)
DisenoPCB-LandPatternCYX.png DisenoPCB-FormulasCYX.png
  • Para obtener los valores C, X e Y se utiliza el Place Round Factor y el Size Round Factor
  • Los valores X y Y son el ancho y alto del pad
  • El valor C es la distáncia entre el centro de los pads opuestos
  • La distancia de los pads contiguos es el pitch del encapsulado (esta medida viene en el datasheet)


Cálculo de Z, G y X

Cálculo de Zmax

Z_{max} = L_{min} + 2J_T + \sqrt{C_l^2+F^2+P^2}

  • L_{min} \rightarrow Es la medida mínima entre el final de la pata del componente y el final de la otra pata del componente
  • J_T \rightarrow Es el menisco frontal o toe fillet. Este valor lo proporciona el IPC7351.
  • C_l \rightarrow Es la tolerancia de la medida entre pata y pata L \rightarrow L_{TOL} = L_{max} - L_{min}
  • F \rightarrow Es la tolerancia de fabricación
  • P \rightarrow Es la tolerancia de posicionamiento


Cálculo de Gmin

G_{min} = S_{max} - 2J_H - \sqrt{C_s^2+F^2+P^2}

  • S_{max}
    • Es el valor máximo entre el interior de la pata con el interior de la otra pata. Lo que ocuparia mas o menos el cuerpo del encapsulado sin las patas.
    • He encontrado tres formas de calcularlo
      • La primera es basandonos en las dimensiones ancho total del componente (L) y el largo de la pata (T) (es la fórmula que he encontrado en casi todos los sitios que he mirado)
        • S_{max} = L_{max} - 2T_{min}
        • S_{min} = L_{min} - 2T_{max}
        • S_{TOL} = S_{max} - S_{min}
      • La segunda usa S_{min} (el valor mínimo entre patas) y le suma la tolerancia de S_{TOL}, calculada en RMS (esta formula está extraida del IPC 7351 pag 19)
        • S_{TOL}(RMS) = \sqrt{(L_{TOL})^2 + 2(T_{TOL})^2}
        • S_{max}(RMS) = S_{min} + S_{TOL}(RMS)
      • La tercera es la forma en como calcula el programa Library Expert for IPC
        • S_{TOL}(RMS) \leftarrow Lo calcula de la misma forma que arriba
        • S_{max}(NUEVO) = S_{max} - \frac{S_{diff}}{2}
          • S_{max} \rightarrow es la fórmula de la primera \rightarrow S_{max} = L_{max} - 2T_{min}
          • S_{diff} = S_{TOL} - S_{TOL}(RMS)
        • S_{min}(NUEVO) = S_{min} - \frac{S_{diff}}{2}
  • J_H \rightarrow Es el menisco del talón. Este valor lo proporciona el IPC7351.
  • C_s \rightarrow Es la tolerancia del ancho del componente. He encontrado tres formas de calcularla</math>
    • S_{TOL}
    • S_{TOL}(RMS)
    • S_{max}(NUEVO) - S_{min}(NUEVO)


Cálculo de Xmax

X_{max} = W_{min} + 2J_S + \sqrt{C_w^2+F^2+P^2}

  • W_{min} \rightarrow Es la medida mínima del ancho de la pata del componente
  • J_S \rightarrow Es el menisco lateral. Este valor lo proporciona el IPC7351.
  • C_w \rightarrow Es la tolerancia del ancho de la pata W \rightarrow W_{TOL} = W_{max} - W_{min}


Cálculo de C, Y y X

  • Importante! Las fórmulas que pongo son extraidas del excel del Library Expert. No he encontrado ningún otro sitio que me corrobore estas fórmulas.
  • Explicación Rnd Factor
    • No entiendo lo que hace Library Expert con Round Factor


Cálculo de C


C = \frac{\frac{Z_{max}+G_{min}}{2} * Place Rnd Factor}{Place Rnd Factor} \Rightarrow Place Rnd Factor = \frac{1}{Place Rnd}

Cálculo de Y


Y = \frac{X_{max} * Size Rnd Factor}{Size Rnd Factor} \Rightarrow Size Rnd Factor = \frac{1}{Size Rnd}

Cálculo de X


X = \frac{\frac{Z_{max} - G_{min}}{2} * Size Rnd Factor}{Size Rnd Factor}

Ejemplo SOIC 8 0.208" EIAJ Drawing EDR-7320


  • Ejemplo de los cálculos para el land pattern de un footprint SOIC 8 0.208" EIAJ Drawing EDR-7320
  • Pongo los datos que obtenemos en el datasheet (pag 208) de un attiny85
  • Los valores de Smax Los he calculado como lo hace el programa Library Expert for IPC. En ningún otro sitio he visto que se calcule así, ni en el documento IPC7351 ni en webs como la de Snapeda.com (es un proveedor de librerias CAD para diseño de PCBs)


Cálculo Z, G y X

DisenoPCB-attiny85.PNG DisenoPCB-FilletL.jpg

Courtyard area
Least

(Mucha densidad)

Nominal

(Densidad media)

Most

(Poca densidad)

0.1mm 0.25mm 0.5mm
Tolerancias
F (Fabricación) P (Posicionamiento)
0.05 x 2 = 0.1 0.05 x 2 = 0.1



  • Z_{max}
    • Substituimos por el valor del datasheet L \rightarrow (valor \; datasheet) E
    • Usamos densidad A, que es el tamaño máximo de los meníscos
    • Z_{max} = L_{min} + 2J_T + \sqrt{(C_l)^2 + F^2 + P^2}
    • Z_{max} = 7.70 + 2*0.55 + \sqrt{(8.26-7.70)^2 + 0.1^2 + 0.1^2}
    • Z_{max} = 7.70 + 1.10 +  0.5775 = 9.378



  • G_{min}
    • Calculamos S_{max}
      • Primero, calculamos S_{TOL}(RMS)
        • Substituimos L_{TOL} \rightarrow (valores \; datasheet) E_{max}-E_{min}
        • Substituimos T_{TOL} \rightarrow (valores \; datasheet) L_{max}-L_{min}
        • S_{TOL}(RMS) = \sqrt{(L_{TOL})^2 + 2(T_{TOL})^2}
        • S_{TOL}(RMS) = \sqrt{(8.26-7.70)^2 + 2(0.85-0.51)^2}
        • S_{TOL}(RMS) = \sqrt{0.3136 + 0.2312} = 0.738


      • Segundo, calculamos S_{TOL}
        • Substituimos L \rightarrow (valores \; datasheet) E
        • Substituimos T \rightarrow (valores \; datasheet) L
        • S_{TOL} = S_{max} - S_{min} = (L_{max} - 2T_{min}) - (L_{min} - 2T{max})
        • S_{TOL} = (8.26 - 2*0.51) - (7.70 - 2*0.85) = 7.24 - 6 = 1.24


      • Tercero, calculamos S_{diff}
        • S_{diff} = S_{TOL} - S_{TOL}(RMS) = 1.24 - 0.738 = 0.502


      • Cuarto, calculamos S_{max}(NUEVO) y S_{min}(NUEVO)
        • S_{max}(NUEVO) = S_{max} - \frac{S_{diff}}{2} = 7.24 - 0.251 = 6.99
        • S_{min}(NUEVO) = S_{min} + \frac{S_{diff}}{2} = 6 + 0.251 = 6.25


      • Ahora ya podemos calcular G_{min}
        • Substituimos S_{max} \rightarrow S_{max}(NUEVO)
        • Calculamos C_s = S_{max}(NUEVO) - S_{min}(NUEVO)
        • G_{min} = S_{max} - 2J_H - \sqrt{C_s^2+F^2+P^2}
        • G_{min} = 6.99 - 2*0.45 - \sqrt{(6.99-6.25)^2 + 0.1^2 + 0.1^2}
        • G_{min} = 6.99 - 0.9 - 0.753 = 5.337



  • X_{max}
    • Substituimos por el valor del datasheet W \rightarrow b
    • X_{max} = W_{min} + 2J_S + \sqrt{C_w^2+F^2+P^2}
    • X_{max} = 0.35 + 2*0.05 + \sqrt{(0.48-0.35)^2 + 0.1^2 + 0.1^2}
    • X_{max} = 0.35 + 0.1 + 0.192 = 0.642



Cálculo de C, Y y X

Cálculo de C


C = \frac{\frac{Z_{max}+G_{min}}{2}*Place Rnd Factor}{Place Rnd Factor} =

Cálculo de Y



Cálculo de X



Enlaces

Diseño PTH

FP

  • Anchura pista
    • MIN 12mils
    • PREF 40mils (VCC i GND 40mils)
  • Distancia
    • Entre pistas 100mils
    • Pistas y PCB 200mils
    • Componentes 150mils
    • Pad y pista 100mils
  • Agujeros
    • 0.8mm para Resistencias de 1/4W



Fabricación casera que consigo

  • Anchura pista
    • MIN 20mils
  • Distancia
    • Entre pistas 14mils



Manual Kicad - Miguel Pareja

  • Módulo
  • Pad, vias o isletas
    • Taladros de fijacion
    • Vias
  • Pistas
    • Ancho de pista
      • Depende de los amperios que pasan
      • Para corrientes menores a 300 miliamperios, un valor mínimo de ancho de pista de 0,5 milímetros (20mil)
      • Para mayores corrientes, se puede escoger la norma de 0,5 milímetros (20mil) de ancho de pista por cada amperio, como valor límite o mínimo. Algunos autores recomiendan la norma de 1 milímetro (39mil) de ancho de pista por cada amperio para un valor estándar de recubrimiento de cobre de la placa de circuito impreso de 35 micras.
      • La anchura mínima de las pistas de alimentación será de 2 milímetros (78 mil).
    • Separación entre pistas
      • Depende del voltaje que cae en el componente



PCB Layout Tutorial by David L. Jones

http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/images/d/da/PCB_Layout_Tutorial_e.pdf

  • Grid
    • Submultiplos de 100mils (50,25,20,10, 5)
    • Comenzar con 50mils he ir bajando si los componentes tienen que caber en un espacio reducido
Good PCB layout practice would involve you starting out with a coarse grid like 50 thou and using a
progressively finer snap grid if your design becomes “tight” on space. Drop to 25 thou and 10 thou for finer
routing and placement when needed. This will do 99% of boards. Make sure the finer grid you choose is a
nice even division of your standard 100 thou. This means 50, 25, 20, 10, or 5 thou. Don’t use anything else,
you’ll regret it.
A good PCB package will have hotkeys or programmable macro keys to help you switch between different
snap grid sizes instantly, as you will need to do this often.
There are two types of grids in a PCB drafting package, a snap grid as discussed, and a “visible” grid. The
visible grid is an optional on-screen grid of solid or dashed lines, or dots. This is displayed as a background
behind your design and helps you greatly in lining up components and tracks. You can have the snap grid
and visible grid set to different units (metric or imperial), and this is often very helpful. Many designers prefer
a 100 thou visible grid and rarely vary from that.
Some programs also have what is called an “Electrical” grid. This grid is not visible, but it makes your cursor
“snap” onto the center of electrical objects like tracks and pads, when your cursor gets close enough. This is
extremely useful for manual routing, editing and moving objects.
One last type of grid is the “Component” grid. This works the same as the snap grid, but it’s for component
movement only. This allows you to align components up to a different grid. Make sure you make it a multiple
of your Snap grid.
When you start laying out your first board, snap grids can feel a bit “funny”, with your cursor only being able
to be moved in steps. Unlike normal paint type packages which everyone is familiar with. But it’s easy to get
used to, and your PCB designs will be one step closer to being neat and professional.
  • Ancho pistas
There is no recommended standard for track sizes. What size track you use will depend upon (in order of
importance) the electrical requirements of the design, the routing space and clearance you have available,
and your own personal preference. Every design will have a different set of electrical requirements which can
vary between tracks on the board. All but basic non-critical designs will require a mixture of track sizes. As a
general rule though, the bigger the track width, the better. Bigger tracks have lower DC resistance, lower
inductance, can be easier and cheaper for the manufacturer to etch, and are easier to inspect and rework.
The lower limit of your track width will depend upon the “track/space” resolution that your PCB manufacturer
is capable of. For example, a manufacturer may quote a 10/8 track/space figure. This means that tracks can
be no less than 10 thou wide, and the spacing between tracks (or pads, or any part of the copper) can be no
less than 8 thou. The figures are almost always quoted in thou’s, with track width first and then spacing.
Real world typical figures are 10/10 and 8/8 for basic boards. The IPC standard recommends 4thou as being
a lower limit. Once you get to 6thou tracks and below though, you are getting into the serious end of the
business, and you should be consulting your board manufacturer first. The lower the track/space figure, the
greater care the manufacturer has to take when aligning and etching the board. They will pass this cost onto
you, so make sure that you don’t go any lower than you need to. As a guide, with “home made” PCB
manufacturing processes like laser printed transparencies and pre-coated photo resist boards, it is possible to
easily get 10/10 and even 8/8 spacing.
Just because a manufacturer can achieve a certain track/spacing, it is no reason to “push the limits” with your
design. Use as big a track/spacing as possible unless your design parameters call for something smaller.
As a start, you may like to use say 25 thou for signal tracks, 50 thou for power and ground tracks, and 10-15
thou for going between IC and component pads. Some designers though like the “look” of smaller signal
tracks like 10 or 15 thou, while others like all of their tracks to be big and “chunky”. Good design practice is to
keep tracks as big as possible, and then to change to a thinner track only when required to meet clearance
requirements.
Changing your track from large to small and then back to large again is known as
“necking”, or “necking down”. This is often required when you have to go between IC
or component pads. This allows you to have nice big low impedance tracks, but
still have the flexibility to route between tight spots.
In practice, your track width will be dictated by the current flowing through it, and the maximum temperature
rise of the track you are willing to tolerate. Remember that every track will have a certain amount of
resistance, so the track will dissipate heat just like a resistor. The wider the track the lower the resistance.
The thickness of the copper on your PCB will also play a part, as will any solder coating finish.
The thickness of the copper on the PCB is nominally specified in ounces per square foot, with 1oz copper
being the most common. You can order other thicknesses like 0.5oz, 2oz and 4oz. The thicker copper layers
are useful for high current, high reliability designs.
The calculations to figure out a required track width based on the current and the maximum temperature rise
are a little complex. They can also be quite inaccurate, as the standard is based on a set of non-linear graphs
based on measured data from around half a century ago. These are still reproduced in the IPC standard.
A handy track width calculator program can be found at www.ultracad.com/calc.htm, and gives results based
on the IPC graphs.
As a rule of thumb, a 10degC temperature rise in your track is a nice safe limit to design around. A handy
reference table has been included in this article to give you a list of track widths vs current for a 10degC rise.
The DC resistance in milli ohms per inch is also shown. Of course, the bigger the track the better, so don’t
just blindly stick to the table.
Track Width Reference Table (for 10deg C temp rise) Track Width is in Thous (mils)
Current (Amps) Width for 1oz Width for 2oz milli Ohms/Inc
1 10 5 52
2 30 15 17.2
3 50 25 10.3
4 80 40 6.4
5 110 55 4.7
6 150 75 3.4
7 180 90 2.9
8 220 110 2.3
9 260 130 2.0
10 300 150 1.7
  • Pads
    • Parametro importante, pad/hole ratio
      • Cada fabricante tiene su ratio
      • Una regla es que el pad tiene que ser 1.8 veces el diametro del hole o al menos 0.5mm mas largo
    • Los pads de las resistencias, diodos, condensadores deben ser redondos de al menos 70mils de diametro
    • Los pads de los DIL (Dual In Line) se hacen ovales
      • 60mils de alto por 90-100mils de ancho
      • El Pin 1 suele ser rectangular para diferenciarlo
    • Los pads de SMD suelen ser rectangulares aunque los empaquetados SOIC suelen usar pads ovales con el pin 1 rectangular
  • Vias
    • Profesionalmente se hacen plateando las vias para interconectar las pistas (PTH - Plated Trough Hole)
    • Suelen ser de 0.5-0.7mm
  • Clearances
    • 15 mils es un buen espaciado para diseños through hole
    • 10 mils a 8 mils se usa para montajes smd muy densos
For 240V mains on PCB’s there are various legal requirements, and you’ll need to consult the relevant
standards if you are doing this sort of work. As a rule of thumb, an absolute minimum of 8mm (315 thou)
spacing should be allowed between 240V tracks and isolated signal tracks. Good design practice would
dictate that you would have much larger clearances than this anyway.
  • Component Placement & Design
    • Lo mas importante de hacer PCBs es colocar bien los componentes. Tanto la facilidad del ruteo de pistas como la calidad electrica de la PCB dependen de la colocación de los componentes. Colocar los componentes es un arte, y cada diseñador hará la misma placa de diferente manera. Igualmente hay unas normas básicas que se deben seguir
      • Set your snap grid, visible grid, and default track/pad sizes.
      • Throw down all the components onto the board.
      • Divide and place your components into functional “building blocks” where possible.
      • Identify layout critical tracks on your circuit and route them first.
      • Place and route each building block separately, off the board.
      • Move completed building blocks into position on your main board.
      • Route the remaining signal and power connections between blocks.
      • Do a general “tidy up” of the board.
      • Do a Design Rule Check.
      • Get someone to check it
    • Lo primero que hay que hacer es establecer el grid y los tamaños de las pistas y los pads.
    • Un error común es colocar todos los componentes de golpe en el PCB. Esto puede ocasionarte problemas, como por ejemplo quedarte sin espacio para las pistas o dejar espacio "muerto" quedandote una PCB grande y desaprovechada.
    • Una tipica PCB de novato está con los componentes muy espaciados y hay cientos de pistas y vias atravesando la placa.
    • La mejor manera de empezar es haciendo un volcado de todo el esquema.
    • Con todos los componentes en la pantalla y teniendo el tamaño de la PCB puedes ver si tienes que "currarte" una disposición estrecha y eficiente de los componentes o si puedes ser un poco mas liberar en la disposición de los componentes.
    • El siguiente paso es analizar que partes del diseño se pueden dividir en distintos bloques. Imaginemos un gadget que necesita alimanterse de 230V, la fuente de alimentación será un bloque. También tiene un gps (otro bloque) y un módulo GPRS (otro bloque). Una vez tenemos los bloques definidos podemos apartarlos fuera de la placa para ir emplazando sus componentes.
    • También es necesario compartimentar en grandes bloques las partes electricamente sensibles. Un ejemplo son los diseños que tienen circuitos analogicos y digitales. Estos circuitos no se pueden mezclar y tienen que estar fisicamente y electricamente separados. Otro ejemplo es con los circuitos de altas frecuencias y alta corriente, no se deben mezclar con circuitos de bajas frecuencias y baja corriente.
    • Una regla general es tener bien alineados los componentes:
      • Los ICs en la misma dirección
      • Las resistencias todas en horizontal o en vertical
      • Los condensadores electroliticos con la polaridad en el mismo lado
      • Los conectores en los bordes de la placa
    • A pesar de esto los parametros electricos prevalecen al estar bien alineados.
    • La simetria es algo positivo en el diseño de PCBs. Vale la pena poner alineados y de la misma forma bloques iguales.
    • Una vez esten los componentes dsitribuidos se puede pasar a rutear los bloques entre ellos yse pueden poner sobre la PCB
    • El DRC (Design Rule Check) es una parte importante para comprobar que no hay errores de espaciado ni tamaño de pistas/vias.
    • Sino tienes a nadie que puede ayudarte a comprobar el diseño puedes imprimir el esquema e ir marcando cada conexión que veas en la PCB. Cuando acabes no debe quedarte ninguna conexion del esquema por marcar.
  • Basic Routing
    • Las pistas tienen que ser lo más cortas posibles para evitar resistencia, capacitancia e inductancia en las pistas
    • Las pistas solo deben tener angulos de 45º. Ne se pueden usar angulos rectos ni mayores que 90º. Los angulos rectos no producen problemas de EMI, simplemente no quedan bien y hay problemas al fabricar el PCB.
      • PCB packages will have a mode to enforce 45 degree movements, make use of it. There should never be a need to turn it off.
    • Olvidate de las esquinas redondeadas, son dificiles y lentas de poner y no tienen ventajas reales
    • "Serpentea" las pistas, no solo hagas "de punto a punto". Las pistas de "punto a punto" parecen mas eficientes, pero es feo (algo importante en el diseño de PCBs) y no es conveniente para tener un uso eficiente del espacio.
    • Activa el grid Electrico. Es útil para que el programa se encargue de conectar en el centro del pad la pista, sobretodo para pads que no estan alineados con el grid "normal"
    • Es recomendable hacer la pista de una "tirada". Si te has equivocado no borres una parte y la modifiques, es mejor borrarla entera y tirarla de nuevo porque si en un futuro tienes que modificarla sera una pesadilla
    • Asegurate de que las pistas pasan por el centro exacto de los pads y los componentes. Comprueba que tengas el grid bien ajustado.
    • Pasa una pista entre dos pads que esten a 100mil solo cuando sea absolutamente necesario. Solo en diseños muy densos se puede considerar pasar dos pista entre pads.
      • Only take one track between 100 thou pads unless absolutely necessary. Only on large and very dense designs should you consider two tracks between pads. Three tracks between pads is not unheard of, but we are talking seriously fine tolerances here.
    • Para corrientes elevadas usa multiples vias para pasar entre capas. Esto reduce la impedancia de la pista y es mas fiable. Esta es una buena tecnica siempre que necesites disminuir la impedancia de la pista o el "power plane"
    • Haz "neck down" entre pads siempre que sea posible. Por ejemplo, una pista de 10mil a traves de dos pads separados por 60mil te dejan una buena clearance de 15mil entre la pista y el pad.
    • Pon las pistas de alimentación y masa las primeras si son criticas. Ademas haz las pistas de alimentación lo mas grande posibles.
    • Manten cerca las pistas de alimentación y masa todo lo posible, no las tires en direcciones opuestas. Esto disminuye los bucles de inductancia en los sistemas de alimentación
    • Manten las cosas simetricamente. Desde un punto de vista profesional las pistas simetricas son bonitas de ver
    • Conecta las zonas de cobre (copper fills) al menos a massa, pero no las dejes sin conectar a nada
    • Para las vias no plateadas (con rivets o con alambre)
      • No colocar vias debajo de los componentes
      • Se han de soldar por los dos lados
      • Intenta usar las patas de los componentes trhough hole, asi ahorras vias
  • Finishing Touches
    • Si hay pistas mas pequeñas que 25 mil se puede añadir un chaflan a cualquier union en T para eliminar angulos de 90º. Esto hace que la pista quede mas robusta y previene fallos de fabricacion
    • Tene en cuenta los agujeros de montaje. Manten las distancias necesarias entre los agujeros de montaje y la spistas o componentes.
    • Intenta igualar el diametro de los agujeros para que sea mas barato producir el PCB
    • Comprueba que el diametro de los agujeros sea el correcto. Es un error muy comun encontrarte que no caben los componentes
    • Asegurate que todas las vias son identicas en diametro. Recuerda el ratio pad/agujero. Puedes encontrarte que los agujeros no esten alineados con los pads.
    • Comprueba las distancias entre lso componentes, sobretodo si hay partes metalicas que puedan interconexionar con otros componentes, pads o vias
    • Utiliza la vista outline para ver si las pistas estan bien tiradas hasta los pads
    • Si quieres utiliza "teardrops" en los pads y vias. Los "teardrops" aportan una conexion mas robusta y fiable entre el pad"via y la pista